消息称德州仪器在中国创纪录大规模上调价格：涉 60000+ 品类，涨幅 10%~30+%
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三星将在美国得州工厂为苹果生产下一代芯片，将用于 iPhone 等产品
08月07日0评
台积电 2 纳米芯片技术机密遭员工窃取，大量拍摄资料流向 TEL 公司员工
08月06日0评
博通发布 Jericho4 芯片：台积电 3nm 工艺，可连接超 100 万颗处理器，实现跨数据中心分布式 AI 计算
08月05日0评
骁龙 820A 升至 8295P：广汽传祺 GS8 汽车座舱芯片升级众筹目标达成，即刻启动研发工作
08月04日0评
尊湃侵犯华为 Wi-Fi 6 芯片技术商业秘密案一审宣判：创始人张琨获刑 6 年
08月01日0评
消息称特斯拉 AI6 芯片将优先用于 Optimus 机器人与 Dojo 超算，而非汽车
07月31日0评
美国财政部长：台积电亚利桑那州工厂仅能满足美国 7% 芯片需求
07月28日0评
印度首颗国产半导体芯片官宣年底问世，六座工厂加速建设中
07月22日0评
目标良率 70%：三星挑战台积电霸主地位，全力备战 2nm GAA 工艺
国家安全部：境外生产芯片可能故意留“后门”，摄像头被远程开启
07月21日0评
继英伟达 H20 后，AMD 确认将恢复向中国出口 MI308 芯片
07月15日0评
岚图 FREE+ 汽车搭载问界 M9、尊界 S800 同款华为最新旗舰车规级芯片
07月08日0评
越南 CT Group 公布该国首款自主设计芯片：属 ADC 模数转换器，台积电代工
07月07日0评
因 AI 芯片销售疲软，分析师预计三星电子二季度利润将大跌 39%
消息称因难寻客户，三星推迟美国芯片工厂的完工时间
07月03日0评
国芯科技发布全球首款 48V 安全气囊点火芯片 CCL1800B，填补国内技术空白
07月02日0评
消息称三星代工调整战略：聚焦 2nm 工艺，1.4nm 工艺量产推迟至 2029 年
07月01日0评
消息称苹果 A19 Pro 处理器 9 月登场、高通 SM8850 紧随其后
06月28日0评
消息称蔚来芯片业务已完成拆分，后续将向其他车厂提供解决方案
06月21日0评
