三星芯片翻身之作：Exynos 2600 的 Vulkan 图形跑分媲美高通第五代骁龙 8 至尊版
02月03日 0评
进迭时空发布全球首款符合 RVA23 规范的量产 RISC-V 芯片 K3，支持 Ubuntu、开源鸿蒙等操作系统
01月30日 0评
曦望新一代推理 GPU 芯片启望 S3 发布：单位 Token 推理成本降低 90%
01月27日 0评
受成本上升等影响，中微半导、国科微宣布芯片产品大幅涨价
天数智芯发布四代芯片路线图：2027 年超越英伟达 Rubin
01月26日 0评
全球首款 2nm 芯片：三星 Exynos 2600 OpenCL 跑分比骁龙 X Elite 高 21.8%
01月23日 0评
DRAM、NAND 和基板严重短缺，英特尔称短期内无法完全满足市场需求
消息称三星将为特斯拉生产第三代 Dojo 超算芯片，英特尔负责封装
01月19日 0评
高通 CEO 安蒙证实：正与三星洽谈 2 纳米芯片代工合作事宜
01月07日 0评
2nm 工艺太烧钱，消息称高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版将成史上最贵手机芯片
01月01日 0评
三星 Exynos 2600 芯片发力端侧 AI，保持精度下大模型“瘦身” 90% 以上
2025.12.30 0评
消息称三星汽车零部件业务获突破，已向宝马电动车型供应 Exynos Auto 芯片
闻泰科技：10 月中旬以来安世中国累计出货超 110 亿片芯片，将参加第二次听证会
2025.12.26 0评
韩国半导体工程师学会预测：到 2040 年芯片制程将突破至 0.2 纳米
2025.12.25 0评
写给小白的芯片封装入门科普
2025.12.20 0评
英伟达 50 亿美元投资英特尔获批，将共同开发“革命性”芯片
消息称苹果洽谈在印度开展 iPhone 芯片的封装与组装业务
2025.12.17 0评
印度首款自研 64-bit 双核 1.0 GHz 微处理器 DHRUV64 诞生，RISC-V 指令集
2025.12.16 0评
美国工程师研发出新型 3D 芯片，性能超 2D 芯片一个数量级
2025.12.14 0评
高通发布骁龙 6s 4G Gen 2 芯片：CPU 性能提升 51%、GPU 提升 20%，AI 算力下放
2025.12.13 0评
