锁定 80~85 万片晶圆：英伟达豪吞台积电 2026 年过半 CoWoS 封装产能
2025.12.11 0评
产能爆单：台积电 CoWoS 先进封装全线满载，外包订单加速英伟达、苹果芯片交付
2025.12.09 0评
消息称英特尔正审视玻璃基板技术：考虑放弃自研优势，转向外部采购加速产品开发
2025.07.04 0评
驳斥砍单传闻：台积电被曝 2000 亿新台币加码 CoWoS 封装，迎战 AI 浪潮
2025.01.21 0评
台积电 CoWoS 半导体先进封装产能将翻倍，2025 年剑指 7.5 万片 / 月
2025.01.02 0评
台积电挑战 CoWoS 封装极限：2027 年实现 9 倍光罩尺寸、7722 平方毫米，12 个 HBM4 堆叠
2024.11.29 0评
三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能
2024.11.12 0评
瓜分 200 亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装
2024.09.05 0评
鸿海董事长刘扬伟：评估在欧洲设半导体封装测试厂，山东小芯片先进封装厂进展不错
2024.09.04 0评
SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓
因考古发现而暂停后，台积电 CoWoS 封装厂获准继续施工建设
2024.08.16 0评
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能
2024.07.23 0评
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产
2024.07.12 0评
富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
2024.07.11 0评
AMD “Strix Halo” FP11 封装尺寸曝光：和英特尔 LGA1700 相当，比 Phoenix 大 60%
2024.07.09 0评
消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac
2024.07.04 0评
抢先台积电，消息称三星已进军半导体面板级封装
2024.06.27 0评
英特尔：晶圆级封装能力不足，酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限
2024.04.29 0评
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
2024.04.28 0评
集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
2024.04.17 0评
