彩虹股份初裁获胜，国产显示材料成功突围美国 337 调查
04月09日 0评
AI 芯片新引擎：英特尔首秀 EMIB 玻璃基板，78mm 超大封装、22 层堆叠
01月23日 0评
市场需求不确定，LG 玻璃基板商业化量产推迟至 2030 年
01月13日 0评
蓝思科技将在 CES 2026 展出 TGV 玻璃基板与玻璃存储技术
01月05日 0评
Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
2025.12.17 0评
2027 年后量产，三星电机、住友化学签署封装基板玻璃芯合资生产 MOU
2025.11.07 0评
消息称特斯拉、苹果正考虑引入玻璃基板：减少翘曲现象，提升 AI 芯片性能
2025.09.29 0评
英特尔：半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图没有变化
2025.09.10 0评
消息称英特尔正推动半导体玻璃基板技术授权，从自主生产转向“外包”
2025.08.22 0评
含该国首座化合物半导体商业晶圆厂，印度再批准四个半导体项目
2025.08.18 0评
英特尔前首席工程师、玻璃基板技术开创者“段罡”跳槽至三星，负责封装解决方案
2025.08.02 0评
三星开始构建玻璃基板生态，为 AI 时代下一代半导体做准备
2025.05.31 0评
消息称三星利用康宁玻璃开发新一代封装材料，计划 2027 年量产
2025.03.10 0评
消息称京东方将进军半导体，计划今年下半年推出 CPU 玻璃基板试点生产线
2025.01.27 0评
消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升 FOPLP 先进封装竞争力
2024.12.31 0评
韩国 ISC 公司推出全球首款可用于玻璃基板测试插座 WiDER-G
2024.11.25 0评
台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产
2024.08.30 0评
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产
2024.07.12 0评
先进封装钻孔加工不易开裂，电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core
2024.06.12 0评
材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴
2024.05.27 0评
