IT之家 5 月 6 日消息，印度媒体 The Economic Times 当地时间昨日报道称，塔塔电子正同荷兰半导体企业恩智浦就在晶圆代工与 OSAT（IT之家注：外包封测）两方面的合作展开谈判。
塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于今年晚些时候投产，具备 28nm 芯片制造能力，每月产能达 5 万片晶圆；该集团旗下还拥有后端封测设施。
对恩智浦而言，在保持基本的 IDM 生产架构的同时在一定程度上引入外部代工有助于提升供应链弹性。消息人士表示该企业正在评估哪些产品能在塔塔 Dholera 晶圆厂生产，待该晶圆厂投运后将进行原型芯片制造。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。